Zasady "dobrej praktyki" przy projektowaniu PCB

Dwadzieścia podstawowych zasad dobrego projektu PCB to:

1. Stosować szerokości ścieżek odpowiednie do płynących przez nie prądów.
2. Stosować odstępy izolacyjne stosowne do różnicy potencjałów między elementami (ścieżki, wyprowadzenia montażowe)
3. Zwrócić uwagę na termiczne warunki pracy komponentów i ścieżek w celu uniknięcia problemów termicznych (np. stosować odpowiednie radiatory, wentylatory, moduły Peltiera, pompy ciepła, chłodzenie wodne). Należy pamiętać, że z obniżeniem temperatury wzrasta niezawodność elektroniki
4. Stosować odpowiednie kształty padów (ang. thermal relief) w celu uniknięcia niewłaściwego rozkładu temperatury przy lutowaniu (odprowadzanie ciepła poprzez ścieżki)
5. Stosować możliwie krótkie ścieżki (z tym, że pierwsze powinny być projektowanie te o parametrach krytycznych - wysokie napięcia , częstotliwości i prądy). Długie ścieżki to większa rezystancja, pojemność, indukcyjność lub czasy propagacji. Należy zdecydowanie unikać ścieżek "węży" ciągnących się wokół całego obwodu drukowanego.
6. Unikać prowadzenia ścieżek na obrzeżach PCB (szczególnie dotyczy to cienkich ścieżek)
7. Unikać montażu elementów na obrzeżach PCB. Minimalna odległość to 1.5mm a w przypadku montażu automatycznego od 3 do 5mm (szczególnie istotne w przypadku bardzo drogich komponentów.
8. Zawsze zaczynać i kończyć ścieżkę w centralnym punkcie padu. Inne prowadzenie ścieżki jest nieprofesjonalne a poza tym oprogramowanie wspomagające projektowanie PCB może uznać ścieżkę "dotykającą" padu jako brak połączenia i wygenerować błędy
9. Prowadzić ścieżki zasilające jako pierwsze i o możliwie największej szerokości i najmniejszej długości
10. Stosować płaszczyzny zasilające (tam gdzie jest to tylko możliwe)
11. Stosować kondensatory odsprzęgające (dla wszystkich układów scalonych)
12. Prowadzić do obwodów krytycznych odseparowane ścieżki masy, wszystkie zaczynając od głównego kondensatora (pojedynczy punkt połączenia)
13. Nie pozostawiać niepołączonych pól miedzi (ang. Dead Copper) łącząc takie obiekty z masą lub usuwając
14. Nie pozostawiać na PCB niezakończonych, niepotrzebnych połączeń (tzw. anten)
15. Używać metalizowanych otworów wymaganych przez elementy przewlekane, jako punktów przelotowych (minimalizacja typowych punktów przelotowych)
16. Zwrócić szczególną uwagę na średnice otworów. Często elementy biblioteczne mają zdefiniowane otwory nie pasujące do fizycznych elementów. Również zbyt dużo otworów o różnych średnicach (np. różniących się o 0.1mm) będzie generować dodatkowe koszty wytworzenia obwodu.
17. Zwrócić uwagę na oprogramowanie, ponieważ różni producenci oprogramowania CAD mogą wprowadzać własne reguły projektowe (niekoniecznie zgodne ze standardami)
18. Pamiętać o tolerancjach. Zawsze misi być zachowany margines błędu związany z rozmiarami otworów, rozszerzalnością termiczną lub pracą w różnych warunkach środowiskowych
19. Sprawdzać uważnie specyfikację mechaniczną komponentów. Szczególnie istotne są tu rozmiary. Może się okazać, że wysokie komponenty nie mieszczą w obudowie. Istotne jest również prawidłowe opisanie wyprowadzeń w programie CAD.
20. Zwrócić uwagę na "cykl życia" komponentu. Tworząc projekt trzeba upewnić się, że dany układ scalony nie jest wycofywany z produkcji (lub wycofany i tylko leży w magazynach)